Q3接單暴增，兩類IC占滿8寸廠

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上游硅晶圓（wafer）供應表現為8寸缺貨，12寸、6寸吃緊

      根據臺灣《中時電子報》報道，半導體生產鏈下半年進入傳統旺季，8寸晶圓代工產能全面吃緊。臺積電、聯電第三季8寸晶圓代工產能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。半導體業界對于8寸晶圓代工產能一路吃緊到年底已有共識，且在急單效應下，下半年晶圓平均銷售價格（ASP）有機會止跌回升。此前，IC設計業者表示，晶圓廠在第二季度末發過通知，8寸廠持續吃緊、滿載，將沒有多余產能分配出來。由于下半年8寸晶圓代工產能供不應求，且多數產能早在上半年就被IDM大廠（ST、英飛凌、TI、NXP）包下，IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。為搶到足夠產能因應下半年強勁需求，IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價，還愿意以加價急單方式爭取產能。由此來看，下半年8寸晶圓平均銷售價格有機會止跌回升，預期產能將一路滿載到年底

硅晶圓（指外延）缺貨潮有望看到明年

      臺灣硅晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭指出，受惠于車用電子的市場興盛，使得以生產車用電子為主8寸晶圓供需吃緊，加上6寸與12寸晶圓目前仍舊有供貨壓力的清況下，整體硅晶圓的漲勢也將延續到2018年首季。而就營收狀況來說，2017年的表現將預期比2016年還好。今年來半導體硅晶圓因為供不應求而價漲，至今沒有趨緩現象，缺貨潮可能延續到明年甚至更久，